理学
问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
题目
问答题
例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
参考答案和解析
正确答案：
6种不同的塑料封装形式：
（1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
（2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
（3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
（4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
（5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC.
（6）无引线芯片载体（LCC.：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式
（1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
（2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
（3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
（4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
（5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC.
（6）无引线芯片载体（LCC.：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式
解析：
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第10题：
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
正确答案:6种不同的塑料封装形式：
（1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
（2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
（3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
（4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
（5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC）
（6）无引线芯片载体（LCC）：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式