计算机硬件维修工程师
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装
题目
单选题
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
A
DIP封装
B
PLCC封装
C
QFP封装
D
PGA封装
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相似问题和答案
第1题：
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案：B
第2题：
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
- A、塑料
- B、玻璃
- C、金属
正确答案:B
第3题：
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
参考答案：ACD
第4题：
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。
- A、单边
- B、两边
- C、四周
- D、底部
正确答案:D
第5题：
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。
第6题：
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。
A.纸质封装
B.金属封装
C.塑料封装
D.玻璃封装
参考答案：A, C, D
第7题：
芯片的封装形式有？（）
- A、SOP
- B、BGA
- C、QFP
- D、QFN
正确答案:A,B,C,D
第8题：
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）
A.封装越薄越好
B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
正确答案：D
第9题：
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）
- A、封装越薄越好
- B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
- C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
- D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
正确答案:D
第10题：
PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
- A、16
- B、32
- C、48
- D、64
正确答案:B