单选题在气孔张开时，水蒸气分子通过气孔的扩散速度（　　）。A 与气孔的面积成正比B 与气孔周长成正比C 与气孔周长成反比D 与气孔面积成反比

第1题：

气体的扩散速度越快，越易形成析出性气孔。

第2题：

低浓度的C0₂促进气孔关闭，高浓度C0₂促进气孔迅速张开。

第3题：

第4题：

在气孔张开时，水蒸气分子通过气孔的扩散速度（）

• A、与气孔周长成反比
• B、与气孔面积成正比
• C、与气孔周长成正比
• D、不决定与气孔周长，而决定于气孔大小

第5题：

铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。

第6题：

保卫细胞的k+含量较高时，对气孔张开有促进作用。

第7题：

紫铜焊接时生成的气孔主要是（）气孔。

• A、H2
• B、N2
• C、CO
• D、水蒸气

第8题：

第9题：

钛与钛合金焊接产生的气孔主要是（）。

• A、氩气孔
• B、氮气孔
• C、水蒸气反应气孔
• D、氢气孔

第10题：

高浓度的CO₂引起气孔张开；而低浓度的CO₂则引起气孔关闭。