第1题:
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()
第2题:
超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?
第3题:
在超声波探伤中,耦合剂是()。
第4题:
与表面光滑的工件相比,表面粗糙的工件直接接触探伤时,应使用()。
第5题:
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是()会使超声波完全反射。
第6题:
磁粉探伤前被探工件表面应()等
第7题:
直探头接触法探伤时,()要涂布耦合剂。
第8题:
超声波探伤时,为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为()
第9题:
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
第10题:
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使()。