第1题:
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()
第2题:
超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?
第3题:
A、较高
B、较低
C、无要求
第4题:
与表面光滑的工件相比,表面粗糙的工件直接接触探伤时,应使用()。
第5题:
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
第6题:
检测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用()。
第7题:
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是()会使超声波完全反射。
第8题:
不是影响声耦合的主要因素有()。
第9题:
探伤和探伤灵敏度调节应使用()耦合剂。
第10题:
耦合剂的选用应根据实际探伤条件而定,对于倾斜或粗糙度大的表面宜选用粘度大的耦合剂。