基牙牙冠的外形高点线
基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环
第1题:
物体在光线直射下的阴影部分是
A.导线
B.倒凹
C.就位道
D.第二类导线
E.牙冠外形高点线
第2题:
模型上基牙向缺隙方向倾斜画出的导线是
A.导线测绘仪
B.第一类导线
C.第二类导线
D.第三类导线
E.分析杆
第3题:
可摘局部义齿戴入缺牙空隙时的方向和角度是
A.导线
B.倒凹
C.就位道
D.第二类导线
E.牙冠外形高点线
第4题:
第二类导线是指( )。
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛
第5题:
第二类是指( )。
第6题:
确定就位道后分析杆画出的杆与牙冠轴面接触点相连的线是
A.导线
B.倒凹
C.就位道
D.第二类导线
E.牙冠外形高点线
第7题:
基牙右下5为第二类导线,应采用
A、单臂卡环
B、上返卡环
C、下返卡环
D、三臂卡环
E、长臂卡环
第8题:
牙冠长轴与水平面垂直时分析杆画出的牙冠外形高点连线是
A.导线
B.倒凹
C.就位道
D.第二类导线
E.牙冠外形高点线
第9题:
第二类是指
A.
B.
C.
D.
E.
第10题:
导线定向是指()测量。