对
错
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
封头制造过程中,先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。
第3题:
焊缝辅助符号“—”表示( )。
A.必须焊平
B.去掉余高使焊缝平
C.强制成形
D.加工打磨去掉焊缝波纹
第4题:
拼接封头的焊接接头可以只在成形后进行无损检测,也可只在成形前无损检测。
第5题:
拆除定做板时应损伤母材,拆除后残留的焊疤应打磨至与母材表面齐平。
第6题:
A.径向
B.环向
C.径向和环向
D.任意
第7题:
容器上凡被补强圈、支座、垫板等覆盖的焊缝,均应打磨至与母材平齐。
第8题:
A、径向
B、环向
C、径向和环向
D、任意
第9题:
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为()
第10题:
压力容器的封头制造方法。有()两种