营养与食品卫生(医学高级)

单选题DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()A 光复活B “适应性”反应C 切除修复D 复制后修复E 呼救性修复

题目
单选题
DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()
A

光复活

B

“适应性”反应

C

切除修复

D

复制后修复

E

呼救性修复

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第1题:

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤;为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为

A.DNA损伤

B.DNA修复

C.DNA表达

D.诱导

E.阳溻


正确答案:D

第2题:

DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是

A.光复活
B."适应性"反应
C.切除修复
D.复制后修复
E.呼救性修复

答案:D
解析:
复制后修复只是通过填补损伤部位,使复制得以继续进行,但DNA损伤部位仍然存在。所以严格来说,不是修复,而是一种耐受过程,一种以容忍损伤继续存在和在高突变率情况下,以换取细胞继续生存的耐受过程。

第3题:

关于DNA损伤修复的叙述,正确的是()。

A、SOS修复就是重组修复

B、切除修复是最重要的修复方式

C、重组修复能切去损伤链

D、<300nm波长活化光修复酶

E、切除修复使DNA保留的错误较多


答案:B

第4题:

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。

  • A、DNA损伤
  • B、DNA修复
  • C、DNA表达
  • D、诱导
  • E、阻遏

正确答案:B

第5题:

关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。

  • A、修复机制中以切除修复最为重要
  • B、切除修复包括有重组修复及SOS修复
  • C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复
  • D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复
  • E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

正确答案:A,C,D,E

第6题:

细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为

A.DNA损伤

B.DNA修复

C.DNA表达

D.诱导

E.阻遏


正确答案:D

第7题:

细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。

  • A、DNA损伤
  • B、DNA修复
  • C、DNA表达
  • D、诱导
  • E、阻遏

正确答案:D

第8题:

下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )

A 光修复酶可被紫外光激活

B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除

C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式

D 重组修复是一种无差错修复

E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式


参考答案C

第9题:

DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()。

  • A、光复活
  • B、“适应性”反应
  • C、切除修复
  • D、复制后修复
  • E、呼救性修复

正确答案:D

第10题:

下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()

  • A、切除修复
  • B、重组修复
  • C、置换修复
  • D、光修复
  • E、SOS修复

正确答案:C

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