口腔医学(医学高级)

单选题可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是()。A 厚度1.5mmB 宽度2~3mmC 与龈缘3~4mm距离D 与黏膜紧密接触E 以上都对

题目
单选题
可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是()。
A

厚度1.5mm

B

宽度2~3mm

C

与龈缘3~4mm距离

D

与黏膜紧密接触

E

以上都对

参考答案和解析
正确答案: A
解析: 暂无解析
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第1题:

患者,男,62岁,缺失,基牙,连续杆,舌杆和连续杆连接可摘局部义齿修复。患者义齿的设计是

A、黏膜支持式义齿设计

B、牙支持式义齿设计

C、冠内支持式义齿设计

D、混合支持式义齿设计

E、精密附着体式义齿设计


参考答案:D

第2题:

缺失,可摘局部义齿设计为隙卡,PI卡环,舌杆连接。增加间接固位体的最佳位置是

A.
B.
C.
D.
E.

答案:A
解析:

第3题:

男,55岁,戴下颌支架式可摘局部义齿3天,感疼痛厉害。查:76|67可摘局部义齿,舌杆连接,前部牙槽嵴舌侧为斜坡型,义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡,舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆

A.与黏膜贴合过紧

B.边缘不光滑

C.位置不当

D.无弹性

E.过厚


正确答案:A
由于此患者设计的是76|67可摘局部义齿。一般认为下颌第三磨牙不修复。这个可摘义齿实质是远中游离的可摘局部义齿,在行使功能时会发生一定量的黏膜下沉,在发挥咀嚼功能时远中游离端下沉,舌侧的舌杆会对黏膜有一定的压力,所以此患者发生了舌杆下缘的溃疡,A正确。B、C、D、E不是造成溃疡的原因,故此题选A。此题最容易混淆的选项是C.考生认为舌杆在软组织处缓冲不够而错选C。考生注意到题干中“舌杆不影响口底软组织活动”说明舌杆并非位置不正确。

第4题:

可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是()。

  • A、厚度1.5mm
  • B、宽度2~3mm
  • C、与龈缘3~4mm距离
  • D、与黏膜紧密接触
  • E、以上都对

正确答案:C

第5题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是()。

  • A、舌杆断面准确复位
  • B、舌杆磨光面两点定位焊接
  • C、舌杆组织面两点定位焊接
  • D、两端端面之间要留间隙
  • E、双面焊接

正确答案:D

第6题:

患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。

大连接体可采用
A.舌杆
B.连续杆
C.带连续杆的舌杆
D.舌板
E.唇杆

答案:D
解析:
3.双侧游离端缺失印模要求取功能性印模。由于口底至舌侧龈缘过低而选用舌板。

第7题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是 焊接该舌杆理想的焊接方法是()

  • A、点焊
  • B、激光焊
  • C、汽油吹管火焰焊
  • D、锡焊
  • E、银焊

正确答案:B

第8题:

可摘局部义齿舌杆的厚度为

A.1mm

B.1.5mm

C.2mm

D.2.5mm

E.3mm


正确答案:C

第9题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述中错误的是()

  • A、舌杆断面准确复位
  • B、舌杆磨光面两点定位焊接
  • C、舌杆组织面两点定位焊接
  • D、两端端面之间要留间隙
  • E、双面焊接

正确答案:D

第10题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是 激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()

  • A、40%
  • B、50%
  • C、60%
  • D、70%
  • E、80%

正确答案:D

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