口腔医学(医学高级)
单选题金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（）。A 焊区应粗糙以利于增加焊接强度B 连接体周围应该圆钝无尖锐边缘C 焊料应该流布于整个焊接区D 防止焊料流入正常外展隙、邻间隙E 焊接区面积不小于4mm2
题目
单选题
金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（）。
A
焊区应粗糙以利于增加焊接强度
B
连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
C
焊料应该流布于整个焊接区
D
防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
E
焊接区面积不小于4mm2
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相似问题和答案
第1题：
患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。可选用的焊接方法是（）
- A、电阻焊
- B、点焊
- C、炉内焊接
- D、汽油+压缩空气火焰焊接
- E、以上都不是
正确答案:D
第2题：
以下关于固定桥连接体的说法哪个是错误的（）
- A、是固定桥结构中的应力集中区
- B、焊接连接体常用于长桥
- C、连接体的外形应圆钝
- D、连接体接触区的大小应与天然牙列相近
- E、分为固定连接体和活动连接体
正确答案:B
第3题：
患者，女，35岁，21|1缺失，设计43|23为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接
A、前焊接
B、中途焊接
C、以上都不是
D、后焊接
E、定位焊接
参考答案：A
第4题：
单选题
患者，女，35岁，21｜11缺失，设计43｜23为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接？（ ）
A
前焊接
B
中途焊接
C
定位焊接
D
后焊接
E
以上都不是是
正确答案：
D
解析：
焊接的时机：金属一烤瓷桥的焊接分前焊接和后焊接，通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊接，把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊接。
第5题：
长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）
- A、转移焊接法
- B、前焊接
- C、后焊接
- D、离模焊接
- E、连模焊接
正确答案:C
第6题：
患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。焊接方法属于何种焊接（）
- A、前焊接
- B、后焊接
- C、中途焊接
- D、定位焊接
- E、以上都不是
正确答案:A
第7题：
金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（）
- A、焊区应粗糙以利于增加焊接强度
- B、连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
- C、焊料应该流布于整个焊接区
- D、防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
- E、焊接区面积不小于4mm2
正确答案:A
第8题：
关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有（ ）
- A、金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作
- B、分体焊接制作方法多用于长桥
- C、在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利于美观
- D、桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积
- E、固定连接体在基牙近远中面的接触区，其面积不小于4mm
正确答案:A,B,C,D,E
第9题：
单选题
患者，女，35岁，右上6、4、2缺失，设计右上7、5、3、1为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。焊接方法属于何种焊接？（）
A
前焊接
B
后焊接
C
中途焊接
D
定位焊接
E
以上都不是
正确答案：
D
解析：
暂无解析
第10题：
单选题
患者，女，35岁，21｜1缺失，设计43｜23为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于哪种焊接？（ ）
A
前焊接
B
后焊接
C
中途焊接
D
定位焊接
E
激光焊接
正确答案：
E
解析：
暂无解析