由粗到细
先打磨再喷砂压力适当
注意降温
打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致
压力适当
第1题:
关于打磨力度大小叙述,正确的是
A、粗磨>细磨>抛光
B、抛光>粗磨>细磨
C、抛光>细磨>粗磨
D、粗磨>抛光>细磨
E、细磨>粗磨>抛光
第2题:
第3题:
义齿基托打磨抛光,下列错误的是
A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B、组织面应适当打磨抛光
C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D、基托边缘有一定厚度
E、打磨时不应损坏牙龈形态
第4题:
打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为( )
第5题:
关于打磨力度大小叙述,正确的是()
第6题:
整铸支架磨光中,操作错误的是
A.打磨从磨光面到组织面
B.打磨由粗到细
C.打磨时要先切除铸道
D.打磨时要随时变换打膳部位
E.间断打磨以免产热过多引起变形
第7题:
第8题:
A、由粗到细
B、先打磨再喷砂压力适当
C、注意降温
D、打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致
E、压力适当
第9题:
塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。
第10题:
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( )