Decal封装
SilkScreen丝印
以下都不是
第1题:
以下对封装的描述正确的是( )
A.只能对一个类中的方法进行封装,不能对属性进行封装
B.如果子类继承了父类,对于父类中进行封装的方法,子类仍然可以直接调用
C.封装的意义不大,因此在编码时尽量不要使用
D.封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节,增强程序的安全性
第2题:
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
第3题:
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题:
PLCC封装,外形呈正方形,()脚封装,四周都有管脚,与DIP封装相比,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
第5题:
第6题:
A.FCIP封装处于FC和TCP之间
B.FCIP数据封装中,FC提供寻址,地址解析、信息路由等
C.FCIP封装处于FCP和FC之间
D.FCIP数据封装中,IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
第7题:
A.纸质封装
B.金属封装
C.塑料封装
D.玻璃封装
第8题:
下列关于内存封装方式的说法正确的是( )
A.DIP封装的内存最大容量只有2MB
B.SIP封装只能用于286和386
C.SIMM封装可分为30线和72线两种
D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
第9题:
利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。
第10题:
经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成:();();()。