PCB(印制电路板）

多选题以下是DIP封装向导的主要部分是（）。ADecal封装BSilkScreen丝印C以下都不是

题目
多选题
以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A

Decal封装

B

SilkScreen丝印

C

以下都不是

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第1题：

以下对封装的描述正确的是( )

A.只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装

B.如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用

C.封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用

D.封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性


答案：D

第2题：

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装


参考答案：B

第3题：

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案：ACD

第4题：

PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

  • A、16
  • B、32
  • C、48
  • D、64

正确答案:B

第5题：

如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。

A. 传输模式采用封装方式①
B. 隧道模式采用封装方式②
C. 隧道模式采用封装方式③
D. 传输模式采用封装方式③

答案：C
解析：
传输模式下的AH和ESP处理后的IP头部不变，而隧道模式下的AH和ESP处理后需要新封装一个新的IP头。

第6题：

以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是()。

A.FCIP封装处于FC和TCP之间

B.FCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等

C.FCIP封装处于FCP和FC之间

D.FCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等


参考答案：A, B

第7题：

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

A.纸质封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.玻璃封装


参考答案：A, C, D

第8题：

下列关于内存封装方式的说法正确的是( )

A．DIP封装的内存最大容量只有2MB

B．SIP封装只能用于286和386

C．SIMM封装可分为30线和72线两种

D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位


正确答案：C
解析：DIMM内存条每一条的数据线宽为64位(另有8位校验位，故共有72位)，每次可读写64位数据。SIMM是单列直插式内存条模块，它可分为30-pin(俗称30线)和72-pin(俗称72线)两种。所以选项C的说法是正确的。

第9题：

利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。


正确答案:12

第10题：

经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。


正确答案:PLC芯片;光纤阵列（FA）;外壳

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