顶层丝印层(TopOverLayer)
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
禁止布线层(KeepOutLayer)
机械层(MechanicalLayer)
第1题:
关于板层的设计方法说法不正确的是()。
第2题:
在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。
第3题:
A.一层
B.二层
C.三层
D.四层
第4题:
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
第5题:
在制作双面印制线路板,元件一般放在()。
第6题:
PCB设计中的禁止布线层是()。
第7题:
在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
第8题:
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
第9题:
PCB板的顶层丝印层是()。
第10题:
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。