PCB(印制电路板）
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
题目
多选题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A
对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B
对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C
元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D
元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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相似问题和答案
第1题：
关于屋面保温层的构造措施，下列哪项是错误的？( )
A.保温层设置在防水层上部时，保温层的上面应做保护层
B.保温层设置在防水层下部时，保温层的上面应做找平层
C.保温层设置在坡度较大的屋面时应采取防滑构造措施
D.吸湿性保温材料不宜用于封闭式保温层，但经处理后可用于倒置式屋面的保温层
B.保温层设置在防水层下部时，保温层的上面应做找平层
C.保温层设置在坡度较大的屋面时应采取防滑构造措施
D.吸湿性保温材料不宜用于封闭式保温层，但经处理后可用于倒置式屋面的保温层
答案：D
解析：
《屋面工程技术规范》规定：4.4.6倒置式屋面保温层设计应符合下列规定：1倒置式屋面的坡度宜为3%；2保温层应采用吸水率低且长期浸水不变质的保温材料；3板状保温材料的下部纵向边缘应设排水凹缝；4保温层与防水层所用材料应相容匹配；5保温层上面宜采用块体材料或细石混凝土做保护层；6檐沟、水落口部位应采用现浇混凝土或砖砌堵头，并应做好保温层排水处理。
第2题：
下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。
- A、外径
- B、孔径
- C、所在层
- D、颜色
正确答案:D
第3题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
A.电阻
B.印刷版
C.焊盘
D.元器件
参考答案：D
第4题：
在屋面保护层上放置设施时，设施基座区域保护层应采用浇筑细石混凝土，其厚度不应小于（）mm，设施下部的防水层应做卷材增强层。
正确答案:50
第5题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
- A、松动
- B、虚焊
- C、高温
- D、元器件损坏
正确答案:B
第6题：
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
- A、Multi layer
- B、Top Overlayer
- C、TopLayer
- D、Bottom Layer
正确答案:A
第7题：
水平转动焊时，板厚在3mm以下的焊接通常需焊（）。
- A、1层
- B、2层
- C、3层
- D、4层
正确答案:B
第8题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
参考答案：C
第9题：
在创建PTN网络中的CES业务时，我们需要把用户侧的相应接口设置为（），在创建ATM业务时，我们需要把用户侧相应接口设置为（），封装形式为ATM。（）
- A、1层，1层
- B、2层，1层
- C、3层，2层
- D、1层，2层
正确答案:D
第10题：
印刷线路板上通孔应采用（）。
- A、镀锌层
- B、镀镍层
- C、镀铜层
- D、镀铬层
正确答案:C