一周内
一小时内
一个月内
当天内
第1题:
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第2题:
下列选项中不是印制电路板清洗技术的主要作用是()。
A.提高焊接点的光泽度
B.防止电气缺陷的产生
C.清除腐蚀物的危害
D.使SMA外观清晰
第3题:
气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。
第5题:
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
第6题:
()不是印印制电路板清洗技术的主要作用。
A.提高焊接点的光泽度
B.防止电气缺陷的产生
C.清除腐蚀物的危害
D.使SMA外观清晰
第7题:
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
第8题:
对焊炬的焊嘴清洗,必须用专用的清洗针进行,不能用其他物体代替。
此题为判断题(对,错)。
第9题:
SMT再流焊接的工艺流程是()。
第10题:
焊接完成后我们要做()