完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
第1题:
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第2题:
SMT再流焊接的工艺流程是()。
第3题:
气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
使用清洗剂的目的是在焊前除去焊件上油污以利施焊,在焊后清除残留物。常用的清洗剂有()、汽油和三氟三氯乙烷等。
第5题:
眼镜架在打磨抛光前一般都要浸泡一下酸液,其目的是清洗干净焊膏。
第6题:
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
第7题:
以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。
第8题:
对焊炬的焊嘴清洗,必须用专用的清洗针进行,不能用其他物体代替。
此题为判断题(对,错)。
第9题:
焊接完成后我们要做()
第10题:
锡焊完成后,用锉刀清除余锡,用稀油清洗焊剂,然后烘干。