电子设备装接工
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A 助焊剂浓度过低B 助焊剂浓度过高C 焊料温度过高D 印刷电路板与波峰角度不好
题目
单选题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
A
助焊剂浓度过低
B
助焊剂浓度过高
C
焊料温度过高
D
印刷电路板与波峰角度不好
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D.印刷线路板于波峰角度不好
参考答案：C
第2题：
造成高件或元件歪斜的原因是（）
- A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
- B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
- C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
- D、以上全错
正确答案:B,C
第3题：
回流焊接机又称()。
A.激光焊接机
B.波峰焊接机
C.浸锡机
D.再流焊接机
正确答案：D
第4题：
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
- A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
- B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
- C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
- D、印刷电路板与波峰角度不好
正确答案:C
第5题：
波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。
正确答案:正确
第6题：
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.印刷电路板与波峰角度不好
参考答案：C
第7题：
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。
- A、锡块
- B、液态锡波
- C、助焊剂
- D、阻焊剂
正确答案:B
第8题：
在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。
A、热源或机械泵
B、热源或电磁泵
C、机械泵或电磁泵
D、热源
参考答案：C
第9题：
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
- A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
- B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
- C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
- D、印刷线路板于波峰角度不好
正确答案:C
第10题：
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
- A、助焊剂浓度过低
- B、助焊剂浓度过高
- C、焊料温度过高
- D、印刷电路板与波峰角度不好
正确答案:D