第1题:
A.终端模块
B.管理平台
C.应用平台
D.手机
第2题:
A.芯片
B.封装工艺
C.卡基板
D.包装
第3题:
A.SMS
B.GPRS
C.RFID
D.蓝牙
第4题:
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度,以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料?
第5题:
在ETSI的M2M研究中,M2M()重点研究为M2M应用提供M2M服务的网络功能体
第6题:
A.移动通信
B.身份标识
C.安全服务
D.应用承载
第7题:
M2M的哪些特点?
第8题:
A.纸质卡基
B.ABS
C.工业塑料
D.陶瓷
第9题:
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
第10题:
以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡?