铸件上常出现金属小结的原因是 ( )
A、包埋材料透气性差
B、包埋材料调得过稠
C、包埋时未完全包埋措型
D、包埋材料调得过稀
E、包埋材料中气泡末排尽
第1题:
第2题:
第3题:
贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是
A.树脂材料
B.蜡
C.贵金属烤瓷用包埋料
D.中熔合金包埋料
E.石膏+石英砂
第4题:
铸件表面气孔形成的原因是 ( )
A、包埋材料的化学纯度低
B、合金里低熔点成份过多
C、包埋材料透气性不良
D、铸金加温过高、过久
E、铸圈焙烧时间过长
第5题:
下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )
A、按照要求加温铸圈
B、用真空包埋机进行包埋
C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致
D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡
E、避免铸圈反复多次焙烧
第6题:
在用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂的作用是
A.增加包埋材料的强度
B.增加包埋材料的透气性
C.增加包埋材料间的附着
D.增加包埋材料的干燥性
E.增加包埋材料间的结合
第7题:
铸件上常出现金属小结的原因是
A、包埋材料透气性差
B、包埋材料调得过稠
C、包埋时未完全包埋蜡型
D、包埋材料调得过稀
E、包埋材料中气泡未排尽
第8题:
镍铬合金铸造时,包埋材料应用
A、石膏类包埋材料
B、磷酸盐类包埋材料
C、正硅酸乙酯包埋材料
D、硅溶胶包埋材料
E、二氧化锆类包埋材料
第9题:
铸件表面气孔形成的原因是
A、包埋材料的化学纯度低
B、合金里低熔点成分过多
C、包埋材料透气性不良
D、铸金加温过高、过久
E、铸圈焙烧时间过长