A饱和水溶液法
B熔融法
C研磨法
D冷冻干燥法
E喷雾干燥法
第1题:
包合技术是指在一定条件下,一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成,主分子即包合材料,具有较大的空穴结构,客分子即药物,它能被主分子容纳在内,形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。
下列关于环糊精特点的叙述,错误的是A、环糊精是淀粉的降解产物
B、分子外部亲水
C、有α、β、^γ三种
D、为中空圆筒形,内部呈亲水性
E、将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内,可提高水溶解度
下列关于包合物特点的叙述错误的是A、减少刺激性
B、增加药物的溶解度
C、增加药物的稳定性
D、液体药物粉末化
E、实现靶向给药
第2题:
关于包合物以下描述正确的是( )
A、一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内就形成包合物
B、包合过程是化学过程
C、主分子具有空穴结构
D、客分子全部或部分和主分子的空穴形状和大小相适应
E、包合物为客分子被包嵌于主分子的空穴结构内形成共价化合物
第3题:
根据材料,回答题
包合技术是指在一定条件下,一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成,主分子即包合材料,具有较大的空穴结构,客分子即药物,它能被主分子容纳在内,形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。
下列关于环糊精特点的叙述,错误的是 查看材料
A.环糊精是淀粉的降解产物
B.分子外部亲水
C.有仅、l3、1三种
D.为中空圆筒形,内部呈亲水性
E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内,提高水溶解度
第4题:
下列有关包合技术描述错误的是
A.主分子具有较大的空穴结构
B.主分子的空穴结构可将客分子容纳在内
C.挥发性成分被包合后,挥发性增加
D.环糊精为常用的包合材料
E.液体药物被包合后可粉末化
第5题:
下列对包合物叙述不正确的是
A.包合过程是化学过程
B.主分子具有较大空穴
C.客分子必须和主分子的空穴形状和大小相适应
D.一种分子包嵌于另一种分子的空穴结构内形成的分子囊
E.包合技术指一种分子被包藏于另一种分子的空穴结构内形成包合物
第6题:
关于包合物描述正确的是
A.一种分子被包嵌于另一种分子的孔穴结构内形成包合物
B.包合过程是化学过程
C.主分子具有较大的孔穴结构
D.客分子尺寸必须和主分子的孔穴形状和大小相适应
E.包合物为客分子被包嵌于主分子的孔穴结构内形成的分子胶囊
第7题:
下列关于包合技术的叙述错误的是
A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊
B、无机物可以用环糊精包合
C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料
D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用
E、环糊精的空穴内呈现疏水性
第8题:
关于包合物正确的叙述是( )
A、主分子应具有足够大的空穴和合适的形状,客分子能被包嵌于其中
B、客分子大,侧链包合,性质稳定
C、客分子虽小但能充满空穴,包合不稳定
D、包合物的稳定性取决于主客分子间范德华引力的强弱
E、包合量由客分子的大小和主分子的空穴数所决定
第9题:
下列有关包合技术描述错误的是
A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度,稳定性
B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物
C.包合物由主分子和客分子两种组分组成
D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物
E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入
第10题:
下列有关包合技术的描述,错误的是
A.主分子具有较大的空穴结构
B.主分子的空穴结构可将客分子容纳在内
C.挥发性成分被包合后,挥发性增加
D.环糊精为常用的包合材料
E.液体药物被包合后可粉末化