熔化工考试
硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。
题目
硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。
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相似问题和答案
第1题：
粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
正确答案:错误
第2题：
粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。
正确答案:错误
第3题：
耐火材料对于急冷急热的温度变化的抵抗性能称为()。
A.耐火度
B.荷重软化温度
C.热稳定性
本题答案：C
第4题：
硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。
正确答案:正确
第5题：
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
正确答案:错误
第6题：
硅砖等耐火制品对（）同时作用的抵抗能力的性能称为荷重软化点。
- A、高温
- B、高压
- C、荷重
- D、急冷急热
正确答案:A,C
第7题：
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
正确答案:错误
第8题：
有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
A.碳化硅砖
B.硅砖
C.高铝砖
D.粘土砖
正确答案：A
第9题：
硅砖的荷重软化点是（）。
- A、>1400℃
- B、>1520℃
- C、>1620℃
正确答案:C
第10题：
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。
正确答案:1630～1670℃；差；好