计算机维修工
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
题目
以下哪些属于芯片的封装方式（）。
- A、DIP
- B、BGA
- C、PLCC
- D、MCM
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相似问题和答案
第1题：
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案：B
第2题：
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。
A.纸质封装
B.金属封装
C.塑料封装
D.玻璃封装
参考答案：A, C, D
第3题：
以下属于南桥的芯片是哪些。()
A.82371AB
B.82371EB
C.82801
D.82443BX
参考答案：A, B
第4题：
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）
- A、LED芯片标准
- B、LED设备标准
- C、LED封装标准
- D、LED照明标准
正确答案:B
第5题：
芯片的封装形式有？（）
- A、SOP
- B、BGA
- C、QFP
- D、QFN
正确答案:A,B,C,D
第6题：
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
A.芯片
B.封装工艺
C.卡基板
D.包装
参考答案：A,B,C
第7题：
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
- A、SOJ
- B、TSOP
- C、Tiny-BGA
- D、BLP
正确答案:C
第8题：
如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。
A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③
正确答案：C
第9题：
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。
第10题：
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）
- A、封装越薄越好
- B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
- C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
- D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
正确答案:D