形成磁痕的原因是（）。A、由于缺陷的漏磁场B、由于截面突变等形状变化处C、V由于材料组织变化处D、以上都是

第1题：

缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。

第2题：

磁粉检测的工艺要点（）。

• A、前处理、磁化、施加磁粉、磁痕的观察、记录、退磁
• B、前处理、施加磁粉、磁化、磁痕的观察、记录、退磁
• C、前处理、磁化、施加磁粉、磁痕的观察、退磁、记录
• D、前处理、磁化、施加磁粉、记录、磁痕的观察、退磁

第3题：

下列关于磁痕的叙述中，正确的是：（）

• A、在没有缺陷的位置处出现的磁痕，一般称为伪磁痕
• B、表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的
• C、由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写
• D、以上都是

第4题：

通常把磁粉检测时磁粉聚集形成的图象称为磁痕。

第5题：

磁粉检测是利用磁粉聚集形成的磁痕来显示工件上的不连续性和缺陷的。

第6题：

关于磁痕显示的叙述，正确的是（）

• A、非相关显示不是由漏磁场吸附磁粉磁粉形成的
• B、表面缺陷磁痕一般宽而模糊、轮廓不清晰
• C、近表面缺陷磁痕一般浓密清晰、瘦直或弯曲
• D、以上都不对

第7题：

相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示，而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。

第8题：

通常把磁粉检测时磁粉聚集形成的图像称为（）。

• A、磁畴
• B、磁路
• C、漏磁场
• D、磁痕

第9题：

相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。

第10题：

JB/T4730.4-2005标准规定：缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。