集成电路制造工艺员

下列几种氧化方法相比,哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些()。A、干氧氧化B、湿氧氧化C、水汽氧化D、与氧化方法无关

题目

下列几种氧化方法相比,哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些()。

  • A、干氧氧化
  • B、湿氧氧化
  • C、水汽氧化
  • D、与氧化方法无关
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第1题:

哪种类型的二氧化硅致纤维化作用最强

A、游离二氧化硅

B、结合二氧化硅

C、结晶型游离二氧化硅

D、隐晶型游离二氧化硅

E、无定型游离二氧化硅


参考答案:C

第2题:

说明水汽氧化的化学反应,水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢?为什么?


正确答案:化学反应:Si+2H2O->SiO2+2H2
水汽氧化与干氧氧化相比速度更快,因为水蒸气比氧气在二氧化硅中扩散更 快、溶解度更高

第3题:

下列因素中哪个与矽肺的发病直接无关

A.二氧化硅含量

B.结合型二氧化硅

C.二氧化硅浓度

D.二氧化硅分散度

E.接触二氧化硅的工龄


正确答案:B
(答案:B)结合型二氧化硅(硅酸盐)可引起硅酸盐肺。

第4题:

采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是()的。

  • A、结晶形态
  • B、非结晶形态
  • C、可能是结晶形态的,也可能是非结晶形态的
  • D、以上都不对

正确答案:B

第5题:

干氧氧化法具备以下一系列的优点()。

  • A、生长的二氧化硅薄膜均匀性好
  • B、生长的二氧化硅干燥
  • C、生长的二氧化硅结构致密
  • D、生长的二氧化硅是很理想的钝化膜
  • E、生长的二氧化硅掩蔽能力强

正确答案:A,B,C,D,E

第6题:

测定二氧化硅的分析方法有(),(),()等。


正确答案:滴定分析法;重量法;气化法

第7题:

在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()

  • A、干氧
  • B、湿氧
  • C、水汽氧化
  • D、不能确定哪个使用的时间长

正确答案:A

第8题:

下列因素中哪个与矽肺的直接发病无关

A.二氧化硅含量

B.结晶型二氧化硅

C.上述粉尘浓度

D.上述粉尘分散度

E.接触上述粉尘的工龄


正确答案:A

第9题:

()的方法有利于减少热预算。

  • A、高压氧化
  • B、湿氧氧化
  • C、掺氯氧化
  • D、氢氧合成氧化
  • E、等离子增强氧化

正确答案:A,E

第10题:

干氧氧化法有一些优点,但同时它的缺点有()。

  • A、生长出的二氧化硅中引入很多可动离子
  • B、氧化的速度慢
  • C、生长的二氧化硅缺陷多
  • D、生长的二氧化硅薄膜钝化效果差

正确答案:B