元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。
第1题:
拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
第2题:
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。
第3题:
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第4题:
在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。
第5题:
印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
第6题:
在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()
第7题:
用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。
第8题:
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第9题:
烙铁头的直径应大于或等于焊盘的直径
第10题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。