工学
单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。A a.离子束刻蚀、激光刻蚀B b.干法刻蚀、湿法刻蚀C c.溅射加工、直写加工
题目
单选题
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
A
a.离子束刻蚀、激光刻蚀
B
b.干法刻蚀、湿法刻蚀
C
c.溅射加工、直写加工
参考答案和解析
正确答案：
A
解析：
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相似问题和答案
第1题：
有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。
- A、离子注入
- B、刻蚀
- C、扩散
- D、光刻
正确答案:D
第2题：
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
- A、干法刻蚀、湿法刻蚀
- B、离子束刻蚀、激光刻蚀
- C、溅射加工、直写加工
- D、以上都可以
正确答案:A
第3题：
微细机械加工的关键技术有哪些?()
A.微系统建模技术
B.微细加工技术
C.微型机械组装和封装技术
D.自组织成型工艺
正确答案:BCD
第4题：
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）
- A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工
- B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工
- C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
正确答案:C
第5题：
在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。
- A、刻蚀
- B、氧化
- C、淀积
- D、光刻
正确答案:D
第6题：
试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。
正确答案:1）刻蚀时间不能太长。在TFT漏极上过孔，需要刻蚀钝化层P-SiNx约为2500Å，能形成良好的接触环，并且不能刻蚀漏极上面的顶Mo膜层。否则在ITO接触的时候，ITO会把Al还原，所以刻蚀时间不能太长。
2）刻蚀时间又不能太短。在外引线过孔时，需要刻蚀钝化层和绝缘层两层SiNx，钝化层的P-SiNx约2500Å，绝缘层SiNx约3500Å共6500Å，为保证刻蚀干净，刻蚀时间不能太短。因此，刻蚀条件的控制非常关键。
第7题：
野菜的加工技术有哪两种？其原理是什么？
正确答案: 1.盐渍加工技术-----原理：利用高浓度（随时间长短而定，2—35%）食盐溶液所产生的高渗透压，使表面腐败菌质壁分离而死亡，使野菜水分外渗导致生命活动停止，达到防止野菜腐败变质的目的。
2.干制品加工技术-----原理：低水、高渗，抑制。
第8题：
刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。
正确答案:刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。
干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口，与硅片发生物理或化学反应（或这两种反应），从而去掉曝露的表面材料，一般用于亚微米尺寸。
湿法刻蚀中，液体化学试剂（如酸、碱和溶剂等）以化学方式去除硅片表面的材料，一般用于尺寸较大的情况下（大于3微米）。
第9题：
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
正确答案:超微机械加工；封接技术；分子装配技术
第10题：
下列不属于离子束加工技术的是（）。
- A、离子束刻蚀
- B、离子束焊接
- C、离子注入技术
- D、离子束镀膜技术
正确答案:B