第1题:
热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?
第2题:
溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
第3题:
第4题:
从电极的结构看,溅射的方法包括()。
第5题:
()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
第6题:
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?这层膜的优点是什么?
第7题:
()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
第8题:
A.离子束溅射去除加工
B.离子束溅射镀膜
C.离子束溅射注入
D.离子束焊接
第9题:
溅射的方法非常多其中包括()。
第10题:
简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。