理学
填空题根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。
题目
填空题
根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。
参考答案和解析
正确答案：
直流,高频
解析：
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相似问题和答案
第1题：
（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
- A、溅射率
- B、溅射系数
- C、溅射效率
- D、溅射比
正确答案:A
第2题：
溅射的方法非常多其中包括（）。
- A、直流溅射
- B、交流溅射
- C、反应溅射
- D、二级溅射
- E、三级溅射
正确答案:A,B,C,D,E
第3题：
离子束加工包括( )。
A.离子束溅射去除加工
B.离子束溅射镀膜
C.离子束溅射注入
D.离子束焊接
参考答案：ABC
第4题：
什么叫溅射合成法？溅射合成法有哪些应用？
正确答案:溅射技术广泛引用于制备多晶质和无定型薄膜，也可以在适当条件下制备单晶薄膜。按是否发生化学反应来划分，溅射技术可以分为阴极溅射、反应溅射、吸气溅射三种。
应用：钡铁氧体薄膜的溅射合成
PTC电子陶瓷薄膜的溅射合成
二氧化锡气敏薄膜的溅射合成。
第5题：
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
正确答案:在一定真空条件下，通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等；源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoNx/AlNi/MoNx、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料；像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。
第6题：
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
- A、蒸镀
- B、离子注入
- C、溅射
- D、沉积
正确答案:C
第7题：
从电极的结构看，溅射的方法包括（）。
- A、直流溅射
- B、交流溅射
- C、二级溅射
- D、三级溅射
- E、四级溅射
正确答案:C,D,E
第8题：
反应离子腐蚀是（）。
- A、化学刻蚀机理
- B、物理刻蚀机理
- C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
正确答案:C
第9题：
不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有（）
- A、薄膜与基底的结合力强
- B、液晶分子列状排列
- C、镀膜均匀，可镀大面积薄膜
- D、透明性与玻璃接近
正确答案:B
第10题：
简述常见的溅射镀膜方法
正确答案: （1）辉光放电直流溅射
（2）射频溅射
（3）磁控溅射