工学
问答题简述什么叫封装与解封装？
题目
问答题
简述什么叫封装与解封装？
参考答案和解析
正确答案：
在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。
数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。
解析：
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相似问题和答案
第1题：
机要通信中（）进行封装的封发方式叫混封。
不分密级
略
第2题：
为什么要在泵壳与轴之间装轴封装置？
正确答案: ①在泵轴与泵壳配合处有间隙，当泵的内压力大于泵外大气压时，由于压差使泵内液体沿泵轴向外泄漏；而当泵的内压力小于泵外压力时，泵外空气会沿泵轴与泵壳缝隙进入泵内，这都会影响泵的效率。为了防止以上情况发生，所以在泵壳与轴之间必须装有轴封装置。
②泄漏的液体若为强腐蚀性液或高价药液，不仅造成材料或产品损失，增大成本减少效益，还分造成设备腐蚀和引起人员伤害。
第3题：
GPON是基于什么协议封装方式()
A.ATM、GEM封装
B.ATM封装
C.GEM封装
D.以太网封装
参考答案：A
第4题：
封装也叫信息隐藏。封装的目的是使对象的使用者和生产者分离，使对象的（）分开。
正确答案:定义和实现
第5题：
简述带式烧结机密封装置的作用，目前使用的密封装置有哪几种？
正确答案: 密封装置是带式烧结机结构中很重要的部分，它直接关系到能否减少有害漏风，是提高烧结风量，增加产量，降低成本的重要途径之一，对增产节能具有重大意义。水压式密封装置；弹簧式密封装置。
第6题：
简述报纸专业袋封装规格。
报纸专业袋封装规格：
（1）一号袋封装对开四版报纸401份－600份。
（2）二号封装对开四版报纸101份－400份。
略
第7题：
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。
第8题：
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案：B
第9题：
简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。
第10题：
简述面向对象的封装。
正确答案:“封装”就是将一组相关属性、方法和其他对象的成员作为一个处理单元，并隐藏对象的实现细节。