工学
判断题硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料，在随后的工艺中要清洗去除。A 对B 错
题目
判断题
硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料，在随后的工艺中要清洗去除。
A
对
B
错
参考答案和解析
正确答案：
对
解析：
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相似问题和答案
第1题：
在石灰石湿法烟气脱硫工艺中有强制氧化工艺中有强制氧化和自然氧化之分，其区别在于脱硫塔底部的持液槽中是否充入（）。
正确答案:强制氧化空气
第2题：
多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
- A、二氧化硅
- B、氮化硅
- C、单晶硅
- D、多晶硅
正确答案:A
第3题：
下列选项中( )不是粘接前对铝金属表面进行化学处理的目的。
A.产生氧化层
B.产生干净截面
C.去除杂质
D.清洗
正确答案：A
第4题：
清洗工序中研磨的作用是为了去除基板上的镀锌层。
正确答案:错误
第5题：
光刻加工的工艺过程为（）
- A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
- B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
- C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
正确答案:B
第6题：
什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？
正确答案:自然氧化层：如果曝露于室温下的空气或含溶解氧的去离子水中，硅片的表面将被氧化。这一薄氧化层称为自然氧化层。硅片上最初的自然氧化层生长始于潮湿，当硅片表面暴露在空气中时，一秒钟内就有几十层水分子吸附在硅片上并渗透到硅表面，这引起硅表面甚至在室温下就发生氧化。
自然氧化层引起的问题是：
①将妨碍其他工艺步骤，如硅片上单晶薄膜的生长和超薄氧化层的生长。
②另一个问题在于金属导体的接触区，如果有氧化层的存在，将增加接触电阻，减少甚至可能阻止电流流过。
③对半导体性能和可靠性有很大的影响
第7题：
通常，一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成，在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅，电极上存在高电位时将形成耗尽区，这是（）的结果。
- A、空穴移向衬底深处
- B、空穴移向二氧化硅层
- C、电子移向二氧化硅层
- D、电子移向衬底层深处
正确答案:C
第8题：
下列关于电极头的氧化层，说法错误的是（）
- A、电极头表面的氧化层，对于点焊的焊点的质量影响非常大，一定要经常确认，并且去除
- B、点焊在焊接过程中，一定会产生电极头表面的氧化层
- C、电极头表面的氧化层，只需要在焊接前去除就好，中间焊接的时候不需要理会
- D、针对电极头表面的氧化层，可以使用锉刀去除，也可以使用粗砂纸去除
正确答案:C
第9题：
什么是强制氧化工艺和自然氧化工艺？哪种工艺较好？
正确答案: 湿法石灰石—石膏脱硫工艺有强制氧化和自然氧化之分。被浆液吸收的二氧化硫有少部分在吸收区内被烟气中的氧气氧化，这种氧化称为自然氧化。强制氧化是向吸收塔的氧化区内喷入空气，促使可溶性亚硫酸盐氧化成硫酸盐。强制氧化工艺在脱硫效率和系统运行的可靠性等方面均比自然氧化工艺更优越。
第10题：
DRAPL上的抛丸机在去除奥氏体不锈钢带的氧化铁皮时速度快于去除铁素体氧化铁皮的速度。
正确答案:正确