自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()

题目
单选题
自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()
A

符合基准重合原则

B

符合基准统一原则

C

保证加工面的余量小而均匀

D

保证加工面的形状和位置精度

参考答案和解析
正确答案: D
解析: 暂无解析
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第1题:

导柱的加工方案可选择为()。

  • A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
  • B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
  • C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
  • D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

正确答案:D

第2题:

选择定位基准应按()原则。

  • A、定位基准与设计基准重合
  • B、各加工面采用不同定位基准
  • C、精加工工序定位基准应是未加工表面
  • D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

正确答案:A

第3题:

在安排零件的切削加工工序时,常遵循的原则是:()。

A、先加工基准面,后加工其它表面

B、先加工加工其它表面,后加工基准面

C、先精加工,后粗加工

D、先安排次要表面的加工,穿插加工主要表面


参考答案:A

第4题:

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。


正确答案:加工表面自身;加工余量小

第5题:

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。


正确答案:加工表面自身

第6题:

机械加工工序可以分为()。

  • A、粗加工工序
  • B、半精加工丁序
  • C、精加工工序
  • D、超精加工工序
  • E、光整加工工序
  • F、表面处理工序

正确答案:A,C,E

第7题:

自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。

  • A、符合基准重合原则
  • B、符合基准统一原则
  • C、保证加工面的形状和位置精度
  • D、保证加工面的余量小而均匀

正确答案:D

第8题:

选择定位基准应按()原则。

A.定位基准与设计基准重合

B.各加工面采用不同定位基准

C.精加工工序定位基准应是未加工表面

D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面


参考答案:A

第9题:

安排工艺顺序时,一般先安排加工零件上的设计基准面、主要工作面,后安排加工零件上的键槽、螺孔等,这是遵循工艺顺序安排原则的哪一条()

  • A、先加工基准面,再加工其它表面
  • B、先加工平面,后加工孔
  • C、先加工主要表面,后加工次要表面
  • D、先安排粗加工工序,后安排精加工工序

正确答案:C

第10题:

选择几个被加工表面(或几道工序)都能使用的定位基准为精基准,符合()原则。

  • A、基准重合
  • B、基准统一
  • C、自为基准
  • D、互为基准

正确答案:D

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