电子设备装接工

拆焊的关键在于()A、加热B、材料选用C、吸走焊锡D、工具的选择

题目

拆焊的关键在于()

  • A、加热
  • B、材料选用
  • C、吸走焊锡
  • D、工具的选择
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第1题:

钩焊点的拆焊,烙铁头()。

A、放在焊点上边

B、放在焊点下边

C、放在焊点的左侧

D、放在焊点的右侧


参考答案:C

第2题:

拆焊电缆接头时,应戴(),手套,杆上焊接电缆要防止()伤人。


正确答案:剧毒;通风

第3题:

下列机械联接中,哪些为不可拆联接?()

A、联接

B、键联接

C、铆钉联接

D、焊联


参考答案:CD

第4题:

热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。


正确答案:正确

第5题:

热风拆焊台的控制温度是()

  • A、100℃-150℃
  • B、200℃-250℃
  • C、200℃-480℃
  • D、300℃-480℃

正确答案:A

第6题:

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上


参考答案:C

第7题:

下列机械联接中,哪些为不可拆联接?()

  • A、螺纹联接
  • B、键联接
  • C、铆钉联接
  • D、焊联

正确答案:C,D

第8题:

分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第9题:

钩焊点的拆焊,烙铁头()。

  • A、放在焊点上边
  • B、放在焊点的下边
  • C、放在焊点的左侧
  • D、放在焊点的右侧

正确答案:B

第10题:

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

  • A、集中拆焊法
  • B、分点拆焊法
  • C、拆一半再拆一半
  • D、用烙铁撬

正确答案:A

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