PLCC封装,外形呈正方形,()脚封装,四周都有管脚,与DIP封装相比,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
第3题:
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题:
USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()
第5题:
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?
第6题:
下列关于内存封装方式的说法正确的是( )
A.DIP封装的内存最大容量只有2MB
B.SIP封装只能用于286和386
C.SIMM封装可分为30线和72线两种
D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
第7题:
标准MSC-51系列单片机通常采用()个引脚双列直插封装(DIP)方式。
第8题:
以太网地址结构采用的位数是()。
A、16
B、32
C、48
D、64
第9题:
贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为()mm。
第10题:
采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置。