计算机维修工

PLCC封装,外形呈正方形,()脚封装,四周都有管脚,与DIP封装相比,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64

题目

PLCC封装,外形呈正方形,()脚封装,四周都有管脚,与DIP封装相比,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

  • A、16
  • B、32
  • C、48
  • D、64
如果没有搜索结果,请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

MCS-51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:×

第2题:

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装


参考答案:B

第3题:

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案:ACD

第4题:

USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()

  • A、64引脚的封装
  • B、100引脚的封装
  • C、136引脚的封装
  • D、144引脚的封装

正确答案:B

第5题:

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?


正确答案: 双列直插封装(DIP)结构具有如下特点:
(1)适合在印制电路板上通孔插装;
(2)容易进行印制电路板的设计布线;
(3)安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式,例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式(包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。

第6题:

下列关于内存封装方式的说法正确的是( )

A.DIP封装的内存最大容量只有2MB

B.SIP封装只能用于286和386

C.SIMM封装可分为30线和72线两种

D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位


正确答案:C
解析:DIMM内存条每一条的数据线宽为64位(另有8位校验位,故共有72位),每次可读写64位数据。SIMM是单列直插式内存条模块,它可分为30-pin(俗称30线)和72-pin(俗称72线)两种。所以选项C的说法是正确的。

第7题:

标准MSC-51系列单片机通常采用()个引脚双列直插封装(DIP)方式。

  • A、16
  • B、40
  • C、20
  • D、60

正确答案:B

第8题:

以太网地址结构采用的位数是()。

A、16

B、32

C、48

D、64


参考答案:C

第9题:

贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为()mm。

  • A、1.0 ×0.5
  • B、1.6×0.8
  • C、2.0×1.2
  • D、3.2×1.6

正确答案:B

第10题:

采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置。

  • A、单边
  • B、两边
  • C、四周
  • D、底部

正确答案:D