无线电调试工考试
当集电结空间电荷限制效应是限制晶体管大电流特性的主要原因时，（）可以提高晶体管最大工作电流。A、增大基区掺杂浓度B、减小基区宽度C、减小发射结面积D、增大集电区杂质浓度
题目
当集电结空间电荷限制效应是限制晶体管大电流特性的主要原因时，（）可以提高晶体管最大工作电流。
- A、增大基区掺杂浓度
- B、减小基区宽度
- C、减小发射结面积
- D、增大集电区杂质浓度
参考答案和解析
正确答案:D
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相似问题和答案
第1题：
二极管加反向电压时,反向电流很小,所以晶体管的集电结加反向电压时,集电极电流必然很小。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错
第2题：
电晕电流的变化主要是由电极控制，同时受到自身空间电荷的限制。（）
A对
B错
错
略
第3题：
当晶体管的发射结和集电结都处于正偏状态时,晶体管一定工作在饱和区。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第4题：
最大励磁电流限制器作用？采用何种特性？它有哪些限制值？
正确答案: 最大励磁电流限制器用于防止转子回路过热，它设计为反时限特性。限制器有两个限制值：一个是强励顶值电流限制值，另一个是连续运行允许的过热限制值。
第5题：
当晶体管的发射结正偏，集电结正偏时，晶体管处于饱和状态。
正确答案:错误
第6题：
电晕电流的变化主要是（）控制，同时受到自身空间电荷的限制。
A电场力
B电极
C电压
D控制系统
C
略
第7题：
电晕电流的变化主要是由电极控制，同时受到自身空间电荷的限制。（）
正确答案:错误
第8题：
当晶体管的发射结正偏,集电结反偏时,则晶体管处于()。
A、饱和状态
B、放大状态
C、截止状态
参考答案：B
第9题：
当晶体管的发射结正偏，集电结正偏，晶体管处于饱和状态。
正确答案:错误
第10题：
手工电弧焊时，由于使用电流受到限制，故其静特性曲线无上升特性区。
正确答案:正确