数控机床装调维修工
焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。A、越多越好B、越小越好C、要全部覆盖焊点表面D、不能过多
题目
焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。
- A、越多越好
- B、越小越好
- C、要全部覆盖焊点表面
- D、不能过多
参考答案和解析
正确答案:D
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相似问题和答案
第1题：
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
- A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
- B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
- C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
- D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
正确答案:B
第2题：
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
- A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
- B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
- C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
- D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
正确答案:B,C,D
第3题：
在焊接器件时焊锡用量()。
A.越多越好
B.越少越好
C.应适量
D.应恒定
参考答案：C
第4题：
焊接时步骤有（）。
- A、对准焊接点
- B、接触焊接点
- C、移开焊锡丝
- D、拿开烙铁头
正确答案:A,B,C,D
第5题：
焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种
正确答案:错误
第6题：
焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。
正确答案:180°；240°
第7题：
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
正确答案:正确
第8题：
焊接时步骤有()。
A.对准焊接点
B.接触焊接点
C.移开焊锡丝
D.拿开烙铁头
参考答案：A, B, C, D
第9题：
焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固
正确答案:错误
第10题：
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。
- A、焊件和焊接点要净化
- B、注意元件型号
- C、烙铁头的温度和焊接时间要适度
- D、焊锡量要适中
- E、焊接时要扶稳元件
正确答案:A,C,D,E