判断题当被试品具有较大电容时，tanδ测试只能反映整体的绝缘状况。A 对B 错

第1题：

当被试品具有较大电容时，tanδ测试只能反映整体的绝缘状况。

A对

B错

第2题：

温度对tanδ测试结果具有较大影响，一般同一被试设备，tanδ随温度的升高而升高。

A对

B错

第3题：

tanδ能反映绝缘的整体性缺陷和小电容试品中的严重局部性缺陷。

A对

B错

第4题：

当被试品本身电容量较大时，可采用串并联谐振法进行交流耐压试验。

第5题：

当被试品具有较大电容时，tanδ测试不能有效反映试品中可能存在的局部缺陷。

A对

B错

第6题：

西林电桥测试tanδ时采用正接线时适用于被试品不能与地隔离时的测量。

A对

B错

第7题：

当试验电压U及电源频率ω一定、被试品的电容值也一定时，介质损耗P与tanδ成反比。

A对

B错

第8题：

当试品绝缘受潮时，随着试验电压U的变化，tanδ值呈开口环曲线。

A对

B错

第9题：

当试品绝缘中存在气隙时，随着试验电压U的变化，tanδ值呈闭合的环状曲线。

A对

B错

第10题：

西林电桥测试tanδ时采用正接线时适用于被试品不能与地隔离时的测量。