烘焙工考试

月饼出炉后底部孔洞较大是什么原因?

题目

月饼出炉后底部孔洞较大是什么原因?

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相似问题和答案

第1题:

在封堵电缆孔洞时,封堵应严实可靠,不应有明显的裂缝和可见的缝隙,孔洞较大者应加(____)后再进行封堵。

耐火衬板$; $防火砖$; $防火沙包$; $金属材料

答案:A
解析:

第2题:

在封堵电缆孔洞时,封堵应严实可靠,不应有明显的裂缝和可见的缝隙,孔洞较大者应加( )后再进行封堵。

普通木板$; $耐火衬板$; $胶泥$; $水泥

答案:B
解析:

第3题:

在()情况下,三相电极电流相差较大。

A、炉料透气性差,有硬块粘料,支路电流大,电极位置上抬时

B、出炉量过大时

C、把持器位置偏差较大时

D、长时间未出炉


参考答案:A

第4题:

月饼出炉后底部比较光滑是什么原因?


正确答案: 原因在碱水用量太少。

第5题:

建筑物内,常见防火封堵部位有:()

  • A、电缆(桥架)、母线、管道穿楼板孔洞
  • B、电缆(桥架)、母线、管道穿墙孔洞
  • C、低压柜(盘、屏)等电气柜(盘、屏)底部孔洞
  • D、排气孔洞
  • E、电缆桥架阻火段

正确答案:A,B,C,E

第6题:

在封堵电缆孔洞时,封堵应严实可靠,不应有明显的裂缝和可见的缝隙,孔洞较大者应加()后再进行封堵。

耐火衬板$; $防火砖$; $混凝土$; $金属材料

答案:A
解析:

第7题:

造成柱、墙底部“烂根”的原因是什么?


正确答案: (1)混凝土浇筑前,未在柱、墙底铺以5~10cm厚的“肥浆”,在向其底部卸料时,混凝土发生离析,石子集中于柱、墙底尔无法振捣出浆来,造成底部“烂根”。(2)混凝土浇筑高度超过规定要求,又未采取相应措施,致使混凝土发生离析,柱、墙底石子集中面缺少砂浆。(3)振捣时间过长,使混凝土内石子下沉,水泥浆上浮。(4)分层浇筑时投料过多,振捣器未伸到底部,造成漏振,因此,一次投料不可过多,振捣完毕后应用木锤敲击模板,从声音判断底部是否振实。(5)楼地面表面不平整,墙模安装时与楼地面接触缝隙过大,造成混凝土严重漏浆而出现“烂根”。

第8题:

在封堵电缆孔洞时,封堵应严实可靠,不应有明显的裂缝和可见的缝隙,孔洞较大者应加耐火衬板后再进行封堵。


答案:对
解析:

第9题:

月饼中加入枧水的作用是什么?


正确答案: 1)中和转化糖浆中的酸,防止月饼产生酸味和影响口感。
2)使月饼的PH值达到易于上色的程度。
3)可以同酸中和时产生CO2气体时月饼湿度膨胀,口感疏松。

第10题:

为何月饼出炉后饼皮会脱落?


正确答案: 原因有以下几方面:
1、月饼皮糖浆不够,解决办法是增加糖浆用量;
2、月饼皮油份不足,解决办法是增加油量;
3、操作时撒粉过多。